Під пайку
Макетні плати 'під паяння' призначені для створення електронних пристроїв та прототипування схем.
Вони є платами з отворами (або майданчиками) для встановлення електронних компонентів, які потім можуть бути з'єднані між собою проводами або пайкою.
